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郭飞和正在操作仪器的刘研究员看着箱子里装着的四寸的硅片，不禁有种喜从天降的感觉，那是因为硅片越大，对于后面集成电路在光刻机下的操作下能够制造的晶体管便越多！
用最脱俗的话来讲光刻工艺像是一份要冲洗的照片，将掩膜版上的几何图形转移到晶圆表面的光刻胶上。光刻胶处理设备把光刻胶旋涂到晶圆表面，再经过分步重复曝光和显影处理之后，在晶圆上形成需要的图形，最后得到的晶圆就形成了集成电路。
而刘研究员正是按照这光刻工艺来操作的，只见刘研究员操控着光刻胶处理设备小心翼翼地把光刻胶旋涂到晶圆表面，在旋涂时刘研究员连大气也不敢出一声，静静的等待着光刻胶借助离心力的作用伸展到整个硅片表面，在持续旋转甩去多余的光刻胶之后，硅片上就形成了均匀的光刻胶胶膜覆盖层，刘研究员擦了擦额头上出的汗珠，眯起眼睛继续继续着下一个步骤——软烘。
软烘的目的就在于除去光刻胶中残余的溶剂，提高光刻胶的粘附性和均匀性。
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