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基于这种情况才有了“芯材”的诞生。
从2012年到2015年的现在，芯材专注于ArF光刻胶的研究，进度上嘛，还算可以，多次进行了小规模试验，调整的配方比例也在光化学反应性能上有明显的提升。
只是，这种提升还达不到理想的状态，等到走出实验室，扩大到中试规模，工艺流程的工业化适应性评估就出现了问题。
这便没法大脚步的再往下走，况且，后面也有不少关隘，要搞长时间存储稳定性和批次间一致性测试，要做晶圆厂兼容性验证，必须得确保光刻胶和冰芯的生产工艺无缝对接，还得做大量重复性与可靠性测试。
如此这些，最后还要建立稳定的生产工艺，保证大规模生产的每一批次的光刻胶性能一致。
“芯材走在了正确的路上。”
这是来自晶圆制造联盟的评价。
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