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今年的春节是1月14日,距离大年三十已经很近了,不过老师走后,达并未直接进入春节状态,而是在哈城多留了一周,全身心投入在了CVD外延设备的逆向中。
不,或者可以改一下说法了,是“研发”。
经由老师点拨,他开始尝试从单衬底腔体,改为为多衬底腔体,扩大腔体的同步,降低长径比,并且在气体入口安装蜂窝结构导流板,来尽可能抑制湍流产生。
原本是打算三衬底就满足了,但实际操作中发现,三衬底以上,是四个还是五个区别不大,反倒是多了可操作空间。
只有六衬底以上,才会由于空间量级再度提升,需要再多一套加热和气淋系统,得不偿失。
虽然物理的限制,无法彻底解决湍流问题,但有了系统工程视角后,通过其他方向补正,均匀性回升到了一个可以接受的程度。
包括在电磁感应加热的基础上,辅助红外列阵加热,以及将碳化硅功率器件应用在气阀控制中,实现了高频开关,抑制涡旋。
一秒几十下的高频,人都能打瘫了,更何况气流
此消彼长之下,理论附着均匀性基本持平,但效率却翻了四倍以上。
在这个过程中,翟达也渐渐体会到了【论系统工程】的强大,或者说这门“科学的哲学”的强大。
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